Professioneller Hersteller von Quarzträgern in China
SXET Glass stellt Präzisions-Quarzträger für Waferhandling, Positionierung, Transfer, Reinigung und Hochtemperaturverarbeitung in der Halbleiter-, Photovoltaik-, Labor- und verwandten Industrien her.
Unsere Quarzträger werden aus hochreinem Quarzglas mit einem SiO₂-Reinheitsgrad von bis zu 99.9999 % hergestellt. Das Material zeichnet sich durch hervorragende thermische Stabilität, geringe Wärmeausdehnung, chemische Beständigkeit und geringe Kontaminationsneigung aus und eignet sich daher ideal für anspruchsvolle Wafer-Prozessumgebungen.
Mit seiner langjährigen Erfahrung in der Herstellung von Präzisionsquarzkomponenten bietet SXET umfassende Fertigungsmöglichkeiten, darunter Materialzuschnitt, CNC-Bearbeitung, Präzisionsnutbearbeitung, Schleifen, Polieren, Reinigen und Dimensionsprüfung.
Wir fertigen Standard- und vollständig kundenspezifische Quarzträger nach Ihren Zeichnungen, Waferabmessungen, Geräteschnittstellen, Schlitzkonfigurationen, Verarbeitungsbedingungen und anderen Anwendungsanforderungen.
Ob Sie einen Quarzwaferträger für die Halbleiterverarbeitung, ein Quarzwaferschiff für Ofenanwendungen oder einen kundenspezifischen Träger für die Nassreinigung und chemische Verarbeitung benötigen, unser Ingenieurteam kann Ihnen bei der Entwicklung einer geeigneten Fertigungslösung helfen.
Arten von SXET-Quarzträgern
Quarz-Waferboote dienen der sicheren Aufnahme und Positionierung mehrerer Wafer während Hochtemperaturprozessen in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie. Präzisionsgefertigte Schlitze gewährleisten einen gleichmäßigen Waferabstand und eine stabile Positionierung während der thermischen Behandlung. Sie lassen sich individuell an Waferdurchmesser, Waferanzahl, Schlitzbreite, Schlitztiefe, Schlitzabstand und Ofenanforderungen anpassen.
Quarzwaferträger dienen der Unterstützung, Positionierung, dem Transport und der Handhabung von Wafern in verschiedenen Fertigungsphasen. Je nach Anlage und Prozess kann die Trägerstruktur individuell angepasst werden, um eine stabile Waferpositionierung zu gewährleisten und gleichzeitig unnötige Waferbewegungen und mechanischen Kontakt zu minimieren.
Quarz-Wafer-Reinigungsträger sind für Nassreinigung, chemische Behandlung, Ätzen, Spülen und andere Wafer-Behandlungsprozesse konzipiert. Ihre Struktur ermöglicht es den Prozessflüssigkeiten, die Waferoberflächen zu erreichen und gleichzeitig eine gleichmäßige Wafer-Trennung und -Positionierung zu gewährleisten. Hochreiner Quarzglas trägt zudem dazu bei, unerwünschte Verunreinigungen in anspruchsvollen Reinigungsumgebungen zu minimieren.
Ein Quarzträger mit mehreren Schlitzen zur Organisation, Trennung und zum Transport mehrerer Wafer. Schlitzanzahl, Abstand, Wafergröße und Gesamtstruktur sind kundenspezifisch anpassbar.
Quarzträger für Halbleiter werden für die Waferbearbeitung hergestellt, wo hohe Temperaturbeständigkeit, Dimensionsstabilität, chemische Beständigkeit und Kontaminationskontrolle wichtig sind. Sie können je nach Anlagendesign und Prozessbedingungen in Prozessschritten wie Diffusion, Oxidation, Tempern, Waferreinigung und anderen thermischen oder chemischen Prozessen eingesetzt werden.
Für Sonderanfertigungen und spezielle Anforderungen an die Waferbearbeitung bietet SXET die kundenspezifische Herstellung von Quarzträgern an. Wir fertigen Gesamtabmessungen, Anzahl, Abstand, Breite und Tiefe der Schlitze, Waferkapazität, Trägerstrukturen, Schnittstellen und weitere Strukturmerkmale nach Ihren Zeichnungen und technischen Spezifikationen.
Merkmale des Quarztiegels
SXET-Quarzträger können aus hochreinem Quarzglas mit einem SiO₂-Reinheitsgrad von bis zu 99.9999 % hergestellt werden. Eine hohe Materialreinheit ist besonders wichtig für die Halbleiterindustrie und andere kontaminationssensible Verarbeitungsumgebungen, da sie dazu beiträgt, das Eindringen unerwünschter Verunreinigungen während der Waferhandhabung und der thermischen Behandlung zu minimieren.
SXET-Quarzträger weisen einen Erweichungspunkt von ca. 1700 °C auf und sind bis zu Betriebstemperaturen von 1200 °C beständig. Dank dieser hohen Temperaturbeständigkeit eignen sich Quarzglasträger für diverse thermische Verarbeitungsanwendungen, bei denen herkömmliche Glas- oder Polymerträgermaterialien möglicherweise keine ausreichende thermische Stabilität bieten.
Quarzglas besitzt einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten von etwa 0.54 × 10⁻⁶/°C. Die geringe Ausdehnung trägt dazu bei, dass der Träger seine Dimensionsstabilität bei wiederholten Heiz- und Kühlzyklen beibehält und die thermische Spannung im Vergleich zu Materialien mit deutlich höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten reduziert wird.
Quarzträger bieten eine ausgezeichnete Beständigkeit gegenüber vielen sauren Umgebungen und chemischen Lösungen, die häufig bei der Waferbearbeitung und in Laboranwendungen vorkommen. Diese chemische Stabilität macht Quarz geeignet für Reinigungs-, Nassprozesse, chemische Behandlungen und andere Anwendungen, bei denen Materialverträglichkeit wichtig ist. Die tatsächliche chemische Verträglichkeit sollte stets in Abhängigkeit von der jeweiligen Chemikalie, Konzentration, Temperatur und den Prozessbedingungen bewertet werden.
Präzisionsbearbeitung von Quarzträgern
Die Genauigkeit der Nuten ist einer der wichtigsten Fertigungsfaktoren für Quarzwafer-Träger. Mithilfe von CNC-Bearbeitung und präzisen Quarzverarbeitungstechnologien kontrolliert SXET kritische Trägerabmessungen, darunter:
- Schlitzbreite
- Schlitztiefe
- Schlitzabstand
- Gesamtabmessungen
- Stützstrukturen
- Schnittstellenabmessungen
- Wafer-Positionierungsmerkmale
Die Standard-Maßtoleranz beträgt bis zu ±0.05 mm, während Präzisionsmerkmale je nach Konstruktion und Geometrie bis zu ±0.03 mm kontrolliert werden können.
Die präzise Bearbeitung der Nuten trägt zu einem gleichmäßigen Waferabstand, einer zuverlässigen Positionierung und der Kompatibilität zwischen dem Quarzträger und den vorhandenen Bearbeitungsanlagen bei. Für Ersatzträger können Kunden vorhandene Zeichnungen, Abmessungen, Muster oder technische Spezifikationen zur technischen Bewertung bereitstellen.
Kundenspezifische Quarzträgerfertigung
Unterschiedliche Halbleiteranlagen und Waferbearbeitungssysteme erfordern unterschiedliche Trägerstrukturen. Aus diesem Grund bietet SXET die OEM-Fertigung von Quarzträgern nach Zeichnung an, anstatt Kunden auf Standardkonfigurationen zu beschränken.
- Gesamtabmessungen des Trägers
- Wafergröße
- Wafer-Kapazität
- Anzahl der Steckplätze
- Schlitzabstand
- Schlitzbreite und -tiefe
- Schlitzgeometrie
- Stützstrukturen
- Mehrschichtige Konfigurationen
- Geräteschnittstellen
- Spezielle oder nicht standardmäßige Konstruktionen
Wir können auch Träger für spezielle Substrat- oder Wafergeometrien herstellen, einschließlich quadratischer Wafer und bestimmter Sonderformen.
Senden Sie uns Ihre Zeichnung oder Ihre technischen Anforderungen, und unser Ingenieurteam kann vor Produktionsbeginn die Herstellbarkeit, die Bearbeitungstoleranzen und die strukturellen Anforderungen bewerten.
Warum sollten Sie SXET als Ihren Quarzträgerhersteller wählen?
Präzisionsbearbeitungsfähigkeit
Mit CNC-Bearbeitung und präzisen Quarzverarbeitungskapazitäten kann SXET komplexe Trägerstrukturen herstellen und kritische Abmessungen wie Schlitzbreite, -tiefe, -abstand und Gesamtgeometrie genau kontrollieren.
Hochreine Quarzmaterialien
Quarzträger können aus hochreinem Quarzglas mit einer SiO₂-Reinheit von bis zu 99.9999 % hergestellt werden und eignen sich für Anwendungen, bei denen Materialreinheit und Kontaminationskontrolle wichtig sind.
Kundenspezifische Fertigung nach Ihren Zeichnungen
Wir unterstützen die OEM-Fertigung von Quarzträgern gemäß Kundenzeichnungen und technischen Spezifikationen. Abmessungen, Schlitze, Strukturen, Waferkapazität und Geräteschnittstellen können an Ihre Anwendung angepasst werden.
Vollständige Quarzverarbeitungskapazität
Unsere Fertigungsdienstleistungen umfassen Materialzuschnitt, CNC-Bearbeitung, Nutenbearbeitung, Schleifen, Polieren, Reinigen, Maßprüfung und Qualitätskontrolle und tragen so zur Aufrechterhaltung der Konsistenz während des gesamten Fertigungsprozesses bei.
Technische Unterstützung
Bei neuen oder auszutauschenden Quarzträgern kann unser Ingenieurteam Zeichnungen und technische Anforderungen prüfen, um vor der Produktion die Herstellbarkeit, kritische Toleranzen, Schlitzkonfiguration und strukturelle Anforderungen zu bewerten.
Anwendungen von Quarzträgern
Quarzwaferträger und Quarzschiffchen werden häufig zur Unterstützung und Positionierung von Wafern in der Halbleiterfertigung eingesetzt. Je nach Anlage und Trägerdesign können die Anwendungen Waferhandhabung und -transfer, Diffusion, Oxidation, Tempern, Wärmebehandlung, Waferreinigung und chemische Prozesse umfassen. Eine präzise Schlitzgeometrie trägt dazu bei, einen gleichbleibenden Waferabstand und eine präzise Positionierung während des gesamten Prozesszyklus zu gewährleisten.
Quarzträger können auch in der Photovoltaik- und Solarzellenfertigung zur Unterstützung und Positionierung von Siliziumwafern während bestimmter Verarbeitungsschritte eingesetzt werden. Ihre thermische Stabilität, chemische Beständigkeit und präzise Struktur tragen dazu bei, einen gleichmäßigen Waferabstand zu gewährleisten und gleichzeitig unnötige mechanische Bewegungen bei der Handhabung und Verarbeitung zu reduzieren.
Bei der RCA-Reinigung, der chemischen Reinigung, dem Ätzen, Spülen und anderen Nassprozessen halten Quarz-Reinigungsträger die Wafer sicher fest und ermöglichen gleichzeitig den Zugang der Prozessflüssigkeiten zu den Waferoberflächen. Hochreiner Quarzglas bietet ausgezeichnete chemische Stabilität und trägt dazu bei, das Kontaminationsrisiko in anspruchsvollen Reinigungsumgebungen zu reduzieren.
Quarzträger werden auch in Universitäten, Forschungsinstituten, Laboren und F&E-Einrichtungen für Hochtemperaturexperimente, Dünnschichtforschung, Materialcharakterisierung, chemische Prozesse und Substrathandhabung eingesetzt. Kundenspezifische Trägerstrukturen können für nicht standardmäßige Proben und Substrate hergestellt werden.
- Spezifikationen für Quarzträger
| Normen | Zubehörmöglichkeiten |
| Produkt | Quarzträger / Quarzwaferträger |
| Material | Hochreiner Quarzglas / Quarzglas |
| SiO₂-Reinheit | 99.99% -99.9999% |
| Quarzqualität | JGS1, JGS2, JGS3 |
| Standard-Maßtoleranz | ± 0.05 mm |
| Präzisionstoleranz | Bis zu ±0.02 mm |
| Betriebstemperatur | Bis zu 1200 ° C. |
| Erweichungspunkt | Ca. 1700°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | Ca. 0.54 × 10⁻⁶/°C |
| Wafergröße | Kundenspezifische |
| Slot-Menge | Kundenspezifische |
| Schlitzabstand | Kundenspezifische |
| Schlitzbreite und -tiefe | Kundenspezifische |
| Schlitzgeometrie | Kundenspezifische |
| Structural Design | Standard oder vollständig kundenspezifisch |
| Industrie | CNC-Bearbeitung, Schleifen, Polieren, Reinigen & Prüfen |
| OEM Service | Erhältlich nach Zeichnung oder Spezifikation |
Die tatsächlichen Fertigungstoleranzen und die Eignung für den Betrieb hängen von den Abmessungen des Trägers, der Geometrie, der Quarzqualität, der Ausrüstung und den Anwendungsbedingungen ab.
Ein Quarzträger ist ein Präzisionsbauteil aus Quarzglas, das zum Stützen, Positionieren, Transportieren oder Bearbeiten von Wafern und anderen Substraten während Halbleiter-, Photovoltaik-, Labor- und Hochtemperatur-Herstellungsprozessen dient.
Je nach Ausführung und Anwendung kann ein Quarzträger auch als Quarzwaferträger, Quarzwaferboot, Quarzglasträger, Waferreinigungsträger oder Quarzwaferhalter bezeichnet werden.
Quarz eignet sich aufgrund seiner Kombination aus hoher Temperaturbeständigkeit, geringer Wärmeausdehnung, chemischer Stabilität, hoher Reinheit und geringer Kontaminationsrate besonders gut für die Waferbearbeitung. Präzisionsnuten oder Stützstrukturen werden typischerweise in den Träger integriert, um einen kontrollierten Waferabstand und eine präzise Positionierung zu gewährleisten.
Ja. SXET fertigt Quarzträger nach Ihren bestehenden Trägerabmessungen, Zeichnungen, Mustern, Schlitzkonfigurationen und Geräteanforderungen. Für eine präzise Fertigung empfehlen wir, nach Möglichkeit eine detaillierte technische Zeichnung bereitzustellen. Unser Ingenieurteam prüft vor Produktionsbeginn die kritischen Abmessungen und Konstruktionsmerkmale.
Ja. Gesamtabmessungen, Waferkapazität, Anzahl, Abstand, Breite, Tiefe und Geometrie der Schlitze sowie die zugehörigen Trägerstrukturen und Geräteschnittstellen können individuell angepasst werden. SXET unterstützt sowohl Standard- als auch Sonderanfertigungen von Quarzträgern gemäß Kundenzeichnungen und Anwendungsanforderungen.
Die Standard-Maßtoleranz beträgt ca. ±0.05 mm. Ausgewählte Präzisionsmerkmale können je nach Produktabmessungen, -struktur, -geometrie und Fertigungsanforderungen auf bis zu ±0.02 mm genau gefertigt werden. Bitte senden Sie uns Ihre Zeichnung für eine detaillierte Toleranzanalyse.
Die geeignete Reinigungsmethode hängt von der Anwendung des Trägermaterials, den Anforderungen an die Kontaminationsbeständigkeit und den im Prozess verwendeten Chemikalien ab. Regelmäßige Inspektionen werden empfohlen, um Verunreinigungen, Absplitterungen, Risse, Beschädigungen an Schlitzen oder andere Verschleißerscheinungen zu erkennen. Mechanische Einwirkungen und unsachgemäße Handhabung sind zu vermeiden, da Quarz trotz seiner ausgezeichneten thermischen und chemischen Stabilität durch übermäßige mechanische Belastung beschädigt werden kann. Die Reinigungsverfahren sollten stets entsprechend den spezifischen Prozessanforderungen ausgewählt werden.
Wie werden Quarzträger hergestellt?
- Rohstoffauswahl
Der Herstellungsprozess beginnt mit der Auswahl von hochreinem Quarzglas entsprechend den geforderten Reinheitsanforderungen, thermischen Eigenschaften und dem jeweiligen Anwendungsbereich. Bei Anwendungen, die empfindlich auf Verunreinigungen reagieren, ist die Materialreinheit ein wichtiges Kriterium bei der Auswahl der geeigneten Quarzsorte.
- Schneiden und CNC-Bearbeitung
Das Quarzmaterial wird entsprechend den erforderlichen Trägerabmessungen und der Konstruktionsvorgabe zugeschnitten und CNC-gefräst. Gesamtabmessungen, Tragstrukturen, Schnittstellen und weitere mechanische Merkmale werden gemäß Kundenzeichnungen oder genehmigten Fertigungsspezifikationen hergestellt.
- Präzisionsschlitzbearbeitung
Die Schlitze werden entsprechend der benötigten Wafergröße und der Bearbeitungskonfiguration gefertigt. Kritische Parameter wie Schlitzbreite, -tiefe, -abstand, -anzahl und -geometrie werden sorgfältig kontrolliert, da sie die Waferpositionierung und die Gerätekompatibilität direkt beeinflussen.
- Schleifen, Kantenbearbeitung und Oberflächenbearbeitung
Nach der Vorbearbeitung werden die erforderlichen Oberflächen und Kanten entsprechend der Produktkonstruktion geschliffen, bearbeitet oder poliert. Durch eine fachgerechte Bearbeitung werden scharfe Kanten entfernt und die Oberflächenbeschaffenheit des fertigen Quarzträgers verbessert.
- Reinigung
Nach der Bearbeitung und Endbearbeitung wird der Quarzträger gereinigt, um Bearbeitungsrückstände und Oberflächenverunreinigungen zu entfernen. Reinheit ist besonders wichtig für Träger, die für Halbleiteranwendungen und andere kontaminationssensible Anwendungen vorgesehen sind.
- Maß- und Qualitätsprüfung
Vor dem Versand werden kritische Abmessungen, Nutkonfigurationen, Oberflächenbeschaffenheit und die Gesamtqualität des Produkts gemäß den genehmigten Spezifikationen geprüft. Nichtkonforme Bauteile werden im Rahmen der Qualitätskontrolle identifiziert und vor dem Versand gemäß dem Fertigungsqualitätsverfahren behandelt.
Wie lange hält ein Quarzträger?
Quarzträger haben keine festgelegte Lebensdauer. Ihre Lebensdauer hängt von der Betriebstemperatur, der Häufigkeit von Temperaturwechseln, der Einwirkung von Chemikalien, den Reinigungsverfahren, der mechanischen Handhabung, dem Trägerdesign, den Wafer-Beladungsbedingungen und anderen Prozessfaktoren ab. Regelmäßige Inspektionen und sachgemäße Handhabung tragen dazu bei, eine zuverlässige Funktion zu gewährleisten und beschädigte Träger zu erkennen, bevor sie die Produktion beeinträchtigen.
Welche Informationen werden für ein Angebot für Quarzträger benötigt?
Für ein präzises Angebot benötigen wir eine technische Zeichnung, die Gesamtabmessungen, die Wafer- oder Substratgröße, die Anzahl der Schlitze, Schlitzbreite und -tiefe, den Schlitzabstand, das Quarzmaterial bzw. die Reinheitsanforderungen, die erforderlichen Toleranzen, die Betriebstemperatur, den Anwendungsbereich und die Bestellmenge. Eine Zeichnung ist für unser Entwicklungsteam der effizienteste Weg, Ihre Anforderungen an den Quarzträger zu bewerten.
Wie lange ist die Lieferzeit für maßgefertigte Quarzträger?
Die Lieferzeit hängt von den Abmessungen des Trägers, der Struktur, der Komplexität der Bearbeitung, den erforderlichen Toleranzen, der Menge, der Materialverfügbarkeit und weiteren kundenspezifischen Anforderungen ab. Bei Standard-Sonderanfertigungen beträgt die typische Lieferzeit ca. 7–10 Werktage, vorbehaltlich der endgültigen Spezifikation und Produktionsfreigabe.
Können Sie Quarzträger für nicht standardmäßige Wafer herstellen?
Ja. SXET fertigt kundenspezifische Trägerstrukturen für verschiedene Wafer- und Substratgeometrien, darunter auch quadratische Wafer und bestimmte Sonderformen. Bitte übermitteln Sie uns Ihre Waferabmessungen und die Zeichnung des Trägers, damit unser Entwicklungsteam die benötigte Schlitz- und Stützstruktur ermitteln kann.
Sichern Sie sich Ihre individuelle Quarzträgerlösung
Benötigen Sie einen Quarzwaferträger, ein Quarzwaferschiffchen, einen Waferreinigungsträger oder einen vollständig kundenspezifischen Quarzglas-Träger?
Senden Sie SXET Ihre Zeichnung, die Wafergröße, die Schlitzabmessungen, die Materialanforderungen, die Betriebsbedingungen und die benötigte Menge. Unser Ingenieurteam prüft Ihre Spezifikationen und erstellt Ihnen eine individuelle Fertigungslösung sowie ein Angebot.
Nehmen Sie noch heute Kontakt mit SXET auf, um Ihre individuellen Anforderungen an Quarzträger zu besprechen.